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《熱門族群》明年供給吃緊加劇ABF載板三雄勁揚| 財經新聞

投顧法人指出，隨著晶片往大尺寸、製程微縮方向發展，小晶片（Chiplet）封裝在成本具備更大優勢。隨著各大廠近年陸續推出Chiplet設計晶片，研調機構Omdia ...

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