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ABF供不應求南電景碩欣興樂翻- 工商時報

台灣電路板協會（TPCA）表示，由於終端產品性能要求日益增長，IC晶片朝向多層數、大尺寸、更細線寬發展，其封裝所需的ABF載板面臨製程與良率的挑戰，且 ...

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