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IC載板材料呈三足鼎立之勢(BT材料/ABF/C2iM) - 人人焦點

ABF 樹脂是由Intel所主導的材料，用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產，由於可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的IC封裝。ABF材料由日本味之素唯一生產（Ajinomoto），該 ...

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