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類ABF增層膜-晶化科技股份有限公司

減少載板總體厚度，突破BT樹脂載板雷射鑽孔的困難度 -取代傳統絕緣層Prepreg -應用於無芯載板(Coreless Substrate) -應用於細線距FC-CSP制程 ... IC載板-ABF載板 ...

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