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abf載板製程
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增層材料是什麼? 三分鐘告訴您@品化科技 - 探路客
ABF 基板材料是90 年代由Intel 所主導的材料,用於導入覆晶構裝製程等高階載板的生產,可製成較細線路、適合高腳數、高傳輸的IC 封裝。其基板核心結構仍是保留以玻纖布 ...
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