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華為Mate 60 Pro對台美相關業者影響：首當其衝絕對是高通

這就表示後續中國可能會朝3D堆疊或其他小晶片技術來解決這些限制。 小晶片的簡單介紹就是，將不同製程、不同功能的裸晶封裝在ABF載板上，讓晶片之間的距離 ...

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