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IC載板發展歷程，類載板有望取代HDI引領新一輪變革

任意層HDI、軟硬結合板、IC載板是當今發展最快，目前應用在通信、電子 ... （1）硬板封裝載板* 以環氧樹脂，BT樹脂，ABF樹脂作成的剛性有機封裝基板。

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