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IC載板與PCB板的差別 - six.man.日誌

產品包括CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)、BGA(Ball Grid Array，球閘陣列封裝)、FC(Flip Chip，覆晶)。CSP有超過70%都應用在手機上面，其它的應用 ...

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