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景碩攻5G用AiP載板法人估第2季業績衝23季高點 - 新頭殼Newtalk

展望未來發展策略，景碩24日在致股東報告書中指出，短期產品方向是ABF FC-BGA及記憶體用超薄載板應用，在搭配朝向系統級封裝（SiP）模組與多晶片模組 ...

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