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加上半導體製程技術演進，預期ABF載板重要性將 - Facebook

過去，ABFFC 有厚度上的問題，不過由於銅箔基板的技術越來越先進，ABFFC 只要採用薄板，就可以解決厚度的問題。早期ABF 載板應用在電腦、遊戲機的CPU 居多，隨著智慧型手機 ...

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