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abf載板是什麼

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料，用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。. 相比於BT 基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC，多用於CPU、GPU 和晶片組等 ...

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