IC載板封裝體大小為3x3mm 到19x19mm,板厚為0,10mm 到0,36mm,錫球間距BGA Pitch的 ... 類載板基板材料:BT、ABF、MIS介紹上游關鍵abf意思,目前類載板要求的線寬線距 ...
確定! 回上一頁