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半導體產業鏈簡介

大廠為確保關鍵零組件供應不中斷，在2021年下半年仍持續下單，使得台灣IC設計 ... 其中，高效運算與通訊晶片封裝必須的ABF載板因為製程良率低、產能擴充需大量資金 ...

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