MSAP 工艺,制造25um-50um 或更宽的线路。而线宽小于25um 的半加成SAP 技术只能用ABF. 做绝缘层材料,或采用三菱瓦斯的包覆树脂铜箔PCF+半固化片PP压合制造方法实现。MSAP.
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