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產業新聞- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

除了ABF封裝材料，味之素已於2020年開始生產用於半導體封裝的銲膏AFTINNOVA™ ... K13廠為地下2層、地上12層的建築，總面積逾3.2萬坪，帶入綠建築節能環保概念之餘，更 ...

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