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三星公布自有3D立體堆疊封裝技術「X-Cube」 - 聯合新聞網

X -Cube名稱源自「eXtended-Cube」之意，將原本以2D平面封裝形式改為3D堆疊，讓處理器能在有限面積內容納更多電晶體，同時也能讓處理器以更少電力即可驅動 ...

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