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三星公布自有3D立體堆疊封裝技術X-Cube - mashdigi－科技

三星先前已經透過X-Cube封裝技術將SRAM層堆疊在運算邏輯層上，並且透過TSV矽穿孔設計進行串接，其中更以自家7nm EUV製程技術打造。 三星表示，X-Cube封裝 ...

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