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三星宣布3D IC 封裝技術X-Cube 完成7nm 晶圓與SRAM 封裝

三星此次的X-Cube 3D 封裝是透過TSV 技術把SRAM 封裝到EUV 7nm 的測試晶片上，相較2D 封裝除了可縮減封裝的面積以外，還可縮減SRAM 到晶片的傳輸 ...

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