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Bonding Wire - 中文百科知識

Bonding Wire ，中文名半導體鍵合金線/金絲，成分為金，純度為99.999%。簡介Gold Bonding Wire: 半導體鍵合金線/金絲用於半導體封裝工藝中的晶片鍵合。Wire Bond/金線鍵 ...

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