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WSON記憶卡模組封裝| Dynacard - 藍摩半導體股份有限公司

將外露散熱片焊接到板上. ​ ．提供從裸片到板的出色傳熱路徑. ​ ．更小的尺寸、散熱性能更加. ​ ．使用標準表面貼裝設備和流程進行PCB 組裝. PIC-服務01-WSON-1.png.

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