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A Micro vapor chamber Array for 3D ICs Cooling - 交大機械

計畫名稱, A Micro-vapor-chamber Array for 3D ICs Cooling. 參與人, 呂明璋. 職稱/擔任之工作, 共同主持人. 計畫期間, 2014.07 ~ 2017.07. 補助/委託或合作機構 ...

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