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應用高分子手冊 - 第 205 頁 - Google 圖書結果

(三)雷射鑽孔( Laser Via Processes )目前增層基板方面以雷射鑽孔為主,廠商擁有雷射鑽孔機數目代表其增層基板製造技術能力;而雷射源形態主要分為兩類: CO2 及 UV / YAG ...

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