你即將離開本站

並前往https://ase.aseglobal.com/ch/technology/fan_out

扇出型封裝| 日月光 - ASE Group

English 中文. 技術能力. 先進技術. 概述 · 異質整合 · 系統級封裝 · 2.5D & 3D IC 封裝 · 扇出型封裝 · 嵌入式封裝 · 微機電與感測元件封裝.

確定！ 回上一頁

查詢 「Tapout 中文」的人也找了：