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TSV技术解读：有效扩展DRAM容量及带宽 - CFM闪存市场

它们是3D-TSV DRAM和高带宽存储器（HBM）。 除具有线焊管芯堆叠的传统双芯片封装（DDP）外，诸如128和256GB DIMM（具有2High和4High X4 ...

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