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Centura® Silvia® Etch | Applied Materials

TSV 為產品設計師提供了全新且極節省空間的自由度；這項技術不僅能整合不同節點的電路元件，而且能使功能與性能遠超過打線接合和覆晶3D 配置所能達成的功能與性能。

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