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三星發表業界首個12層3D-TSV晶片封裝工藝説明滿足大容量 ...

目前比較多見的，運用到3D-TSV封裝技術的產品就是HBM顯存。TSV技術全稱矽穿孔（Through-silicon via），這種技術是在晶片內部通過打孔填充金屬導電材料的 ...

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