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先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向 - DigiTimes

實際上，台積電早於2011年下半就已跨入後段IC封裝領域，推出結合矽穿孔(Through Si Via；TSV) 技術，並在晶片與基板間插入矽中介層(Silicon ...

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