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經濟部技術處搶鮮大賽

電子12－3DIC TSV製程整合技術 ... 可使用類別： 利用乾蝕刻的方式，在Si的晶圓上面挖洞，產生through silicon via (TSV) ，在洞內填入絕緣層、阻絕層、導電層，再結合晶片 ...

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