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矽穿孔TSV封裝 - MoneyDJ理財網

TSV 立體堆疊技術，包含晶圓的薄化、鑽孔、以導電材質填孔、晶圓連接等，將所有晶片結合為一。 ... TSV技術讓連接線也可在晶片中間，並不侷限於晶片周圍， ...

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