你即將離開本站

並前往https://m.cnyes.com/news/id/4393772

三星宣布：成功開發全球首個12層3D-TSV半導體封裝技術 - 鉅亨

據報導，南韓三星電子(005930-KR) 宣布已經成功開發出了全球首個12 層3D-TSV 矽穿孔封裝技術。随着積體電路規模的擴大，能在小的面積内塞入更多晶體管 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「TSV」的人也找了：

  1. tsv檔案
    2.
  2. tsv製程
    3.
  3. tsv格式
    4.
  4. Through silicon via
    5.
  5. tsv封裝
    6.
  6. tsv公司
    7.
  7. tsv製程ppt
    8.
  8. TSV
    9.