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TSV技術考驗多3D IC量產起步難 - 新通訊

矽穿孔(Through Silicon Via, TSV)的立體互連技術便應運而生，除可提供比打線接合更短的互連路徑、更低的電阻與電感，以及更有效率地傳遞訊號與電力，還 ...

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