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矽穿孔- 維基百科，自由的百科全書

矽穿孔（英語：Through Silicon Via, 常簡寫為TSV，也稱做矽通孔）是一種穿透矽晶圓或晶片的垂直互連。 ... 此一技術能夠以更低的成本有效提高系統的整合度與效能。 TSV技術 ...

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