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TSOP Vs BGA：快閃記憶體兩種封裝形態的異同 - 每日頭條

TSOP 封裝的快閃記憶體，引腳位於顆粒兩側，共有48個引腳。BGA封裝的快閃記憶體，使用球柵陣列觸點通信，觸電位於晶片底部，數量有132個或更多。

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