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HPC爆發，台積電的看點變了？

此前有消息稱，台積電先進封裝CoWos所需的封裝基材與散熱材料2022年訂單量暴增約3倍，與GPU龍頭英偉達2022年新舊產品交替相吻合，也有消息稱英偉達數據中心HPC芯片業績年 ...

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