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台積電揭露下一代CoWoS封裝技術藍圖 - 電子工程專輯

... 介紹其先進封裝技術路線圖，並展示了為下一代小晶片(Chiplet)架構和記憶體設計做好準備的最新一代CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)解決方案。

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