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產品介紹- 景碩科技 - KINSUS

這是應用於打線封裝最基礎的球閘陣列載板，它的基礎材料為樹脂含浸玻璃纖維的銅箔基板。 FCCSP. 覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP). 智慧型手機現今已成為人人持有的 ...

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