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半導體前進未來的動力：異質整合(上) - SEMI.org

而針對高效能運算應用，如雲端AI、網路資料中心等，則以CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術，將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層(Interposer)，然後封裝在基板上。

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