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封裝基板 - 中文百科全書

以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate，簡稱PKG基板)，是半導體晶片封裝的載體，封裝基板目前正朝著高密度化方向發展。而積層法多層板(BUM)是能使 ...

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