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Substrate 封裝
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封裝印刷電路板、電子零件的故障分析與不良分析 - KEYENCE
在此說明封裝印刷電路板與電子零件、半導體封裝等的故障分析中,封裝狀態與打線接合等的觀察、檢查。KEYENCE“顯微鏡「放大觀察‧分析‧量測」應用”,於各個業界及領域中 ...
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