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第3類半導體晶片怎麼做？基板難在哪？圖解生產流程 - 數位時代

基板（Substrate）：在黑盒子中製造長晶，難度最高 ... 相比於第1類半導體「矽製程」的製造與封裝，動輒需要整合30～40層材料，國立陽明交通大學國際 ...

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