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封裝基板是Substrate（簡稱SUB） - 百科知識中文網

封裝 基板是Substrate（簡稱SUB），即印刷線路板中的術語。基板可為晶片提供電連線、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及 ...

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