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軟電封裝材料技術簡介 - 材料世界網

軟性電子的構造可區分為基板(Substrate)、中間介質層與封裝等三層主要的結構。 ... 封裝層可選擇無機材料（金屬氧化物、氮化物）以及有機高分子薄膜， ...

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