你即將離開本站

並前往https://www.bourns.com/docs/technical-documents/product-change-notifications/TSP1302_Die_Pkg_Matl_PCN.pdf

Bourns® TISP® Thyristor Surge Protectors

products using copper wire to those assembled in 8-Lead SOIC (210 mil) packages. ... The wafer fab process flow and process settings are not changed for any ...

確定！ 回上一頁

查詢 「SoIC process flow」的人也找了：

  1. soic是什麼
    2.
  2. soic封裝技術
    3.
  3. soic製程
    4.
  4. soic封裝是什麼
    5.
  5. SoIC TSMC
    6.
  6. SOIC package
    7.
  7. SoIC tfetc EE PTT
    8.
  8. soic全名
    9.