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上海微电子交付中国首台2.5 D/3D先进封装光刻机

... 芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平，对丰富公司的产品种类有着重要的意义。

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