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以燒結銀銦為材料的高溫高功率晶片接合技術開發

關鍵字: 高溫封裝材料,奈米銀燒結接合技術,銀銦暫液態相接合法,銀銦合金,高溫可靠度,功率模組晶片接合法, High temperature packaging material,Nano-silver sintering ...

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