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日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产

据日经中文网消息，11月30日消息，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法 ...

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