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【2022】先進封裝概念股有哪些？29檔一定要關注的台灣股票！

倒裝（FlipChip）; 凸塊（Bumping）; 系統級封裝(System in Package, SiP); 晶圓級封裝（Waferlevelpackage）; 扇出型封裝 ...

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