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台積電與日本Ibiden等20家公司合作先進封裝技術

它與日本的合作是因為封裝產業變得越來越複雜，新技術的發展非常迅速，其中包括可以堆疊不同用途晶片的矽穿孔技術（TSV）和用於晶片組合的系統級封裝（SiP ...

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