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李扬丨先进封装与异构集成

【2021CEIA电子智造北京站论坛现场】 SiP 技术专家CEIA专家智囊李扬《 先进封装 与异构集成》 随着芯片工艺尺寸日益走向极致(3nm~1nm)，集成电路中晶体管 ...

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