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先進封裝需求將在2023年擴大潛在商機吸引IC製造業者積極布局

DIGITIMES Research觀察，雖然晶片封裝主流技術仍以覆晶封裝(Flip Chip；FC)及系統級封裝(System-in-Package；SiP)為主，但伴隨手機、高效能運算(High ...

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